1. Die Flip-chip COB-Verpackungstechnologie
2. Die Unterstützung der schnellen Installation, Druckguss Aluminiumbox, ultra-hohe Flachheit
3. Die Unterstützung der Frontwartung von Modulen, Empfangskarten, Stromversorgungen und sonstigen Zubehörteilen
4. Die Ultrahoher Kontrast, Unterstützung von Helligkeit und Farbkorrektur, stabiler hochwertiger Display-Effekt
5. Die 16:9 golden ratio Hochdefinitionsspleißung, geeignet für verschiedene Szenarien
Produkteinführung
Flip-Chip-COB-LED-Kabinette sind innovative Anzeigelösungen, die Flip-Chip-Technologie und Chip-on-Board (COB)-LEDs nutzen, um beeindruckende visuelle Leistungen zu erbringen. Diese Art von Display zeichnet sich durch hohe Helligkeit, Effizienz und exzellente Thermomanagement aus, da die LED-Chips direkt auf dem Anzeigeträger befestigt sind. Die Flip-Chip-COB-Technologie ermöglicht präzise Farbwiedergabe, erhöhte Energieeffizienz und verbesserte Zuverlässigkeit, wodurch diese Anzeigen ideal für eine Vielzahl von Anwendungen sind, von Indoor-Werbung bis hin zu großen Full-HD-Anzeigen. Mit einem kompakten Design, Skalierbarkeit und Anpassungsoptionen, TENGCAI bieten die Flip-Chip-COB-LED-Kabinette einen vielseitigen und professionellen Anzeigelösung für Unternehmen und Organisationen, die einen starken visuellen Eindruck hinterlassen möchten.
Produktanzeige
Vorteile
Fabrikbesichtigung
mit dem Fokus auf die Verpackung von Mini- und Micro-Cob-LED-Displays, zeigt Shenzhen Tengcai Halbleiter das Engagement für Innovation und Qualität in dieser Branche. Unsere in Panzhihua gelegene Tochterfabrik, die sich auf Forschung und Entwicklung, Produktion, Verkauf und Kundendienst einer breiten Pa
Messen
Tengcai nimmt jedes Jahr an Branchenmessen teil, wie Island, Sign China, Infocomm China usw. Einige der Höhepunkte sind wie folgt:
ZERTIFIZIERUNGEN
Unsere Fabrik- und COB-LED-Produkte haben verschiedene Zertifizierungen bestehen lassen, darunter ISO9001, ISO14001, 3C, CE, FCC, ROHS usw. Unsere COB-LED-Modulreihe und unsere kreativen COB-LED-Displays wurden von maßge
Spezifikation
Pixelabstand | P0.9375 | P1.25 | P1.5625 | P1.875 |
Größe des Cob-Moduls | 150 x 168,75 mm | |||
COB Modulauflösung | 160*180 | 120*135 | 96*108 | 80*90 |
Prozess der Oberflächenbearbeitung | Matte Oberfläche | |||
Panelgröße | 600*337.5 (4*2 ) | |||
Panelauflösung | 640*360 | 480*270 | 384*216 | 320*180 |
Gehäusegewicht | 1,075 kg/Stück | |||
Gehäusegröße | 600*337,5*29,5 mm | |||
Größe der Anzeigeeinheit | 27 Ich bin nicht derjenige, der das tut. 600*337,5*32 mm ) | |||
Gewicht der Anzeigeeinheit | 4,2 kg/Kiste | |||
Einheitenauflösung | 640*360 | 480*270 | 384*216 | 320*180 |
Pixel pro Quadratmeter | 1137777 | 640000 | 409600 | 284444 |
Schaltkreis | Einheitliche Kathode | |||
Flash-Korrekturspeicher | SUPPORT | |||
Weißabgleich Helligkeit | 600 Nits | |||
Bildwiederholfrequenz (Hz) | 1920~3840Hz | |||
Steuerkernkarte | A10S Plus-N | Die in Absatz 1 genannten Angaben werden in Anhang I der Richtlinie 2008/57/EG geändert. | ||
Kontrastverhältnis | 20000:1 | |||
Farbtemperatur (K) | 3000K bis 10000K (Verstellbar ) | |||
Betrachtungswinkel | Horizontale 170 ° Vertikal 170 ° | |||
Anzeigeeinheit Eingangsspannung | Wechselstrom 100~240V 50/60Hz | |||
Arbeitsspannung der Platine | Gleichstrom 2,8V/3,8V | |||
Maximale Leistung (Weißabgleich) | 600nit; 330w/ ㎡ | |||
Wartungsmethode | Frontwartung | |||
IP-Klasse | IP50 (Die Oberfläche kann mit Wasser gereinigt werden ) | |||
Arbeits-Temperatur- und Feuchtigkeitsbereich | ﹣10℃ - +40 ℃ /10%RH-90%RH | |||
Lager-Temperatur- und Feuchtigkeitsbereich | ﹣40℃ - +60 ℃ /10%RH-90%RH | |||
Zertifizierung | CCC,EMC,Klasse A,CE,ROHS |
Projektszenarien