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와이어 본딩 COB LED 캐비닛

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  • Wire Bonding COB LED Cabinet
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와이어 본딩 COB LED 캐비닛

1. 플립칩 COB 패키징 기술

2. 빠른 설치, 다이캐스트 알루미늄 상자, 초고평도 지원

3. 모듈, 수신 카드, 전원 공급 장치 및 기타 액세서리의 전면 유지 보수 지원

4. 초고 콘트라스트, 지원 밝기 및 색상 보정, 안정적인 고품질 디스플레이 효과

5. 16:9 황금 비율 고화질 접합, 다양한 시나리오에 적합

제품 소개

Tengcai의 COB(Chip on Board) LED 캐비닛 디스플레이는 여러 LED 칩을 단일 기판에 직접 통합하는 고성능 디스플레이 솔루션입니다. 이 기술은 기존 LED 디스플레이에 비해 밝기, 색상 정확도 및 에너지 효율성 측면에서 상당한 이점을 제공합니다.COB LED 캐비닛 디스플레이는 원활한 이미지 품질, 균일한 밝기 분포 및 우수한 색상 일관성으로 유명합니다. COB 디스플레이는 여러 LED 칩을 동일한 보드에 가깝게 배치함으로써 개별 패키징의 필요성을 없애고 픽셀 간의 잠재적 간격을 줄여 보다 부드럽고 몰입감 있는 시청 경험을 제공합니다.

COB LED 캐비닛 디스플레이의 컴팩트하고 가벼운 디자인은 원활한 대규모 비디오 월, 디지털 사이니지 또는 실내 광고가 필요한 애플리케이션에 이상적입니다. 더 높은 픽셀 밀도와 향상된 열 관리는 또한 향상된 신뢰성과 더 긴 수명에 기여하므로 까다로운 상업용 및 전문 디스플레이 설치에 선호되는 선택입니다.

제품 디스플레이

Wire Bonding COB LED Cabinet details

장점

  • 컴팩트한 디자인: COB LED 캐비닛 디스플레이를 보다 컴팩트하게 디자인할 수 있습니다. 그 결과 픽셀 밀도가 높아지고 전반적으로 이미지 품질이 향상됩니다
  • 향상된 열 성능: LED 디스플레이의 성능과 수명을 유지하는 데 필수적인 효율적인 방열. 와이어 본딩의 향상된 열 관리는 디스플레이의 내구성에 기여할 수 있습니다
  • 비용 효율성: COB LED 디스플레이를 위한 비용 효율적인 패키징 방법으로 고성능 표준을 유지하면서 생산 비용을 절감하려는 제조업체에게 매력적인 옵션입니다.
  • 향상된 전기 연결성: LED 칩과 기판 사이에 안정적인 전기 연결을 제공하여 일관된 성능을 보장하고 시간이 지남에 따라 연결 문제의 위험을 줄입니다.
  • 맞춤화 및 유연성: COB LED 캐비닛 디스플레이의 설계 및 사용자 정의의 유연성으로 특정 고객 요구 사항을 충족하는 다양한 모양, 크기 및 해상도의 디스플레이를 더 쉽게 만들 수 있습니다.

공장 견학

미니 및 마이크로 COB LED 디스플레이 패키징에 중점을 둔 Shenzhen Tengcai Semiconductor는 이 업계의 혁신과 품질에 대한 약속을 보여줍니다. Panzhihua 시에 위치한 우리의 제휴 공장, 연구 개발, 생산, 판매 및 다양한 COB LED 제품의 애프터 서비스에 중점을 두고 우리는 이 분야의 전문 제조업체로 자리 잡았습니다. 당사의 제품 범위에는 COB LED 모듈, COB LED 캐비닛 및 일체형 COB LED 디스플레이가 포함되며 명령 센터, 광고 게시판, 디지털 전시장, 회의실, 소매점 및 고급 호텔 등과 같은 다양한 응용 분야에 적합합니다.

Wire Bonding COB LED Cabinet details

전시회

Tengcai는 ISLE, Sign China, InfoComm China 등과 같은 산업 전시회에 매년 참가하며 주요 내용은 다음과 같습니다.

Wire Bonding COB LED Cabinet details

인증서

우리 공장 및 COB LED 제품은 ISO9001, ISO14001, 3C, CE, FCC, RoHS 등 다양한 인증을 통과했습니다. 그리고 우리의 COB LED 모듈 시리즈와 창의적인 COB LED 디스플레이는 상업 서비스 장비 산업의 권위 있는 기관 및 미디어에 의해 수여되었습니다.

Wire Bonding COB LED Cabinet manufacture

사양

모델TC-ZX1.2 시리즈TC-ZX1.5 시리즈TC-ZX1.8 시리즈
픽셀 피치(Pixel Pitch)1.25쪽피1.538P1.86 (영어)
픽셀 밀도(Pixel Density)픽셀/㎡)640000422500288906
Encapsulate 메서드와이어 본딩 COB
캐비닛 크기640*480 밀리미터
캐비닛 해상도(픽셀)512*384416*312344*258
캐비닛 재질알루미늄 다이캐스팅
플래시 보정 저장지원
화이트 밸런스 밝기600
시야각수평 175°세로 175°
새로 고침 빈도(Hz)3840 헤르쯔
명암비200001
색온도(K)2000-10000조정 가능한
휘도 균일성(Luminance Uniformity)99%
색도 균일성±0.002Cx, 사이
휘도/색도 보정(Luminance/Chromaticity Correction)지원
디스플레이 유닛 입력 전압교류 100~240V 50/60Hz
작동 전압 (V)DC2.8V/DC3.8V
최대 전력(개)330
유지 보수 방법전방 및 후방 유지 보수
IP 등급IP54 등급표면은 물로 청소할 수 있습니다.
작동 온도 및 습도 범위10°씨-+40°씨/10%상대습도-90%상대습도
보관 온도 및 습도 범위40°씨-+60°씨/10%상대습도-90%상대습도
서비스 수명(시간)100000
증명CCC, EMC, 클래스 A, CE, ROHS

프로젝트 사례

Wire Bonding COB LED Cabinet supplier

문의

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