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折りたたみチップコブ LED モジュール

1. 折り紙式コブパッケージング技術
2. 迅速なインストールをサポートする, ダイ鋳型アルミボックス,超高平坦性
3. 模块,受信カード,電源,その他のアクセサリーのフロントメンテナンスをサポートする
4.超高コントラスト,支持明るさと色修正,安定した高品質の表示効果
5 試す 16:9 金色比 高画質のスプレイス,様々なシナリオに適しています

製品導入

flip chip cob led モジュールは,高度な性能とエネルギー効率の良いLEDディスプレイソリューションを提供するために,チップオンボード (cob) LEDモジュールを活用した最先端のディスプレイ技術です.このディスプレイ技術は優れた明るさ,色精度,熱管理を提供し,最小限のエネルギー消費で鮮明で鮮やかなビジュアルを可能に

製品表示

Flip Chip COB LED Module supplier

利点

  • 熱管理の強化: LEDチップを基板に直接固定することで熱を散らす能力が向上し,低温でディスプレイの寿命が延長される

  • 高明さと効率性効率的な光放出と電気的・光学的な特性向上を可能にする.従来のLEDディスプレイ技術と比較して,より高い明るさレベルとエネルギー効率を提供する.

  • コンパクトなデザイン: 細かいサイズと低プロフィールで,最小限のベーゼルとスペース要求で,スムーズでシームレスなディスプレイを作成できます

  • 優れた信頼性: ワイヤレッディングが不要で,フリップチップ技術は,熱力や機械的ストレスによる故障のリスクを軽減し,より優れた機械的および電気的安定性を提供します.

  • 精密な色表示: 折りたたみチップコブ LED モジュールは,正確な一貫した色性能を提供し,色品質と均一性が重要なアプリケーションに理想的です

  • 拡張性とカスタマイズ模様式設計フレップチップCob LEDディスプレイのサインは,特定のディスプレイ要件に合わせて簡単にスケーラビリティとカスタマイズすることができますs

工場ツアー

ミニおよびマイクロCobLEDディスプレイのパッケージ化に焦点を当て,シェンゼンテンカイ半導体はこの業界におけるイノベーションと品質へのコミットメントを披露しています. パンジフア市に位置する当社の関連工場は,幅広いCobLED製品の研究開発,生産,販売および販売後のサービスに焦点を当て,この分野におけるプロフェッショナル

Flip Chip COB LED Module details

貿易展

テンカイは毎年アイランド,サイン中国,インフォコンム中国など,業界展覧会に参加しており,そのハイライトは以下の通りです.

Flip Chip COB LED Module manufacture

証明書

工場やCOB LED製品がISO9001,ISO14001,3C,CE,FCC,RHSなど様々な認証を通過し,COB LEDモジュールシリーズとクリエイティブCOB LEDディスプレイが受賞しています商業用サービス機器業界における権威ある機関やメディアによって

Flip Chip COB LED Module factory

仕様

モデルtc-dm0.9tc-dm1.2tc-dm1.5tc-dm1.8
ピクセルピッチp0.9375関連事項関連情報関連情報
ピクセル密度( ありがとうございました)ピクセル/面積1137777640000409600284444
封筒化方法のコブ
モジュールサイズ300*168.75mm
モジュール解像度 ((ピクセル)) について320*180240*135192*108160*90
底のケース素材アルミ
モジュール重量 ((kg/pcs)0.6
閃電修正の保存サポート
白バランス 明るさ600
視角横向 170違う垂直 170違う
更新率 (hz)電気回路
コントラスト比100000について1
色温 (k)2000年から10000( ありがとうございました)調節可能) について
照明の均一性97%
染色性 均一性±0.003cx,cy について
照明/色素性修正サポート
画面ユニットの入力電圧AC 100~240v 50/60hz
動作電圧 (v)dc 2.8/3.8
最大電源 (w/pcs)18
維持方法前後メンテナンス
モジュール信号インターフェースハブ320
ip グレードip54( ありがとうございました)表面は水で清掃できる) について
作業温度と湿度範囲- わかった10°C-+40°C/10%rh-90%rh
貯蔵温度と湿度範囲- わかった40°C- +60°C/10%rh-90%rh
寿命 (時間)100000
認証クラスはA,CE,RHs

プロジェクトケース

Flip Chip COB LED Module details

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